UlefoneのiPhone Xに似たノッチの付いたスマートフォンはHelioP70 を搭載、MWC2018にて展示する模様。

以前にもUlefoneがiPhone Xに似たスマホを準備していることはちらっと書きました。

まあ、あまりUlefone自体があまりニュースに上がってこないので情報はまだあまりでていません。
それに対して焦ったわけでもないでしょうがUlefoneの公式twitterがMWC2018に出展することを告知しました。

#HelioP70 Face the Future
See you at #MWC2018
Join us and visit our booth at 7I61 at Fira de Barcelona Gran Via, Barcelona, Spain from February 26 to March 1, 2018
>>>https://t.co/AxVRsEMdmZ #Ulefone #MWC18 #MWC pic.twitter.com/GRIPCb13xl

— ulefone Mobile (@ulefoneMobile) January 29, 2018

twitterによると 2月26日から2018年3月1日までバルセロナで開催されているMWC2018のブース7161に出展しているようです。

またTwitterに添付されている画像からはiPhone Xに似たノッチの付いたスマートフォンにはMediatekの新しいチップセットであるHelioP70を搭載していることを示唆しています。
またFace the Futureというキャッチフレーズからは恐らくFACE ID（顔認証でアンロックする）を搭載していることも予想できます。
ただ、他のスペックや機種名に関しては現在のところ不明です。

先日書いた記事でHelioP70について書いていますが、Antutuのスコアが15万点超えの結構ハイスペックなチップです。

最近UlefoneがリリースしたUlefone Power 3のチップセットは、Helio P23ですが、18：9のFHD+のスクリーン、6GB RAMとFACE IDを搭載しています。

そういった点を踏まえても、チープなイメージの強いUlefoneといえども今回のスマートフォンにはそれなりにバランスが取れたスペックで仕上げてくるのではないでしょうか。もしかしたら意外とコスパが高いスマートフォンかもしれません。