Huaweiのスマホの部品は脱アメリカ化が進むが、トランプは更に制裁的な輸出規則に修正。

Huaweiに対するトランプ政権の制裁がさらに強化されたようです。関連する気になるニュースをご紹介します。

日経アジア版によると
Huaweiは2019年に発表されたフラッグシップモデルのMate 30 5Gの部品の中国製比率が2018年に発表されたフラッグシップモデルのMate 20と比較すると金額ベースで25％から42％に大きく上昇しており、独自開発による部品調達が向上していることがわかった、としています。
更にアメリカ製の部品は約11％から約1%となっており、米国製部品の依存度が大幅に減少しているとしています。
また記事には書いてませんが、比率のグラフを見ると日本製部品は増えているようです。

米国のCNBCによると
トランプ政権（米国商務省）が世界のチップサプライヤーから部品をHuaweiが調達できないように輸出規則を修正すると述べたようです。
この修正によると

• 米国のチップ製造装置を使用する外国企業は、Huaweiや傘下の半導体メーカーHiSiliconのような関連会社に特定のチップを供給する前に、米国のライセンスを取得する必要がある。
• Huaweiが引き続き一部のチップセットの供給を受けたり、米国の特定のソフトウェアや技術に結びついた半導体設計を使用したりするためには、商務省からライセンスを受ける必要がある。

とし、金曜日（5/15）ら120日以内に出荷が完了していれば、すでに生産中の半導体をHuaweiに出荷することができるとのこと。
このルール修正により実質的に米国企業のApplied Materials、Lam Research、 KLAなどの半導体製造装置を使用している台湾TSMCやSamsungはHuaweiにSoCを供給できなくなります。

Huaweiは既に米国からの部品をなるべく減らして主要部品は自力で開発する方向で動いていましたが、その心臓とも言えるSoCを製造する工程でも米国半導体製造装置を使えないためSoCが調達できなくなるようです。中国にもSMICという半導体受託生産大手が存在しますが、TSMCやSamsungに比べると技術的には劣るようです。